Što je razlog za valno lemljenje limene veze
Ostavite poruku
Valovito lemljenje je postupak izravnog kontakta površine za zavarivanje utične ploče s tekućim kositrom visoke temperature, čime se postiže svrha zavarivanja. Visokotemperaturni tekući kositar održava nagnutu površinu i oblikuje valove slične fenomenu valova koje stvaraju posebni uređaji. Stoga se naziva "valno lemljenje", a njegov glavni materijal je lemna traka.
1. Fenomen lemljenog spoja uzrokovan predugim iglicama komponente tijekom valnog lemljenja tiskane pločice. Prilikom rezanja iglica komponente za prethodnu obradu, imajte na umu da duljina produžetka iglica komponente iznosi 15-2mm, što ne bi trebalo premašiti ovu visinu. Ova nepovoljna pojava se neće dogoditi.
2. Zbog sve složenijeg dizajna procesa tiskanih pločica i sve gušćih razmaka između vodećih pinova, postoji fenomen lemljenja nakon valovitog lemljenja. Promjena dizajna jastučića je rješenje. Smanjenje veličine lemne pločice, povećanje duljine lemne pločice koja izlazi na stranu vala, povećanje aktivnosti fluksa i smanjenje duljine produžetka izvoda također su rješenja.
3. Fenomen vezivanja kositra između pinova komponente nastalih infiltracijom rastaljenog kositra na površinu tiskane pločice nakon valovitog lemljenja. Glavni razlog za ovu pojavu je preveliki unutarnji promjer lemne ploče ili je vanjski promjer pinova komponente premali.
4. Valovito lemljenje uzrokovano prevelikom veličinom jastučića
5. Fenomen lemljenja između pinova komponente nakon valovitog lemljenja uzrokovan lošom mogućnošću lemljenja pinova komponente.
Reason
1. Temperatura predgrijavanja fluksa je previsoka ili preniska, obično između 100-110 stupnjeva Celzijusa. Ako je temperatura predgrijavanja preniska, aktivnost fluksa nije velika
2. Bez upotrebe topitelja za lemljenje ili nedostatnog ili neravnomjernog fluksa za lemljenje, površinska napetost kositra u rastaljenom stanju se ne oslobađa, što rezultira lakim lemljenjem.
3. Nedovoljna temperatura predgrijavanja može dovesti do nemogućnosti komponenata da postignu temperaturu. Tijekom procesa zavarivanja, zbog velike apsorpcije topline komponenti, može doći do slabog povlačenja kositra, što rezultira stvaranjem veza kositra; Također je moguće da je temperatura peći za kositar niska ili da je brzina zavarivanja prebrza.
4. Neravnomjerna primjena fluksa
5. Neki lemni jastučići ili lemne noge jako su oksidirane
6. Ne postoji barijera za lemljenje između lemnih ploča tiskane pločice, koja je spojena nakon tiskanja pastom za lemljenje. Ili ako je sama sklopna ploča dizajnirana s lemljenom barijerom/mostom, ali dio ili cijeli otpad otpadne kada se napravi gotov proizvod, također ju je lako lemiti.
7. PCB tone i deformira se tijekom zagrijavanja, što rezultira spojem kositra.
Riješenje
1. Kontrolirajte temperaturu zavarivanja. Temperatura zavarivanja tiskane ploče trebala bi biti odgovarajuća kako ne bi bila previsoka ili preniska. Ako je temperatura previsoka, lem je sklon širenju; Ako je temperatura preniska, možda neće biti moguće potpuno otopiti i popraviti lem. Stoga je tijekom procesa zavarivanja potrebna stroga kontrola temperature.
2. Kontrolirajte vrijeme zavarivanja. Vrijeme zavarivanja također mora biti točno. Ako je vrijeme predugo, lem se može raširiti. Ako je vrijeme prekratko, lem se neće potpuno stvrdnuti. Stoga je potrebno strogo kontrolirati vrijeme zavarivanja.
3. Dodajte zaštitu. U proizvodnji ploča, neki krugovi zahtijevaju zavarivanje na visokoj temperaturi, što može lako dovesti do problema s spajanjem kositra. U tom slučaju može se dodati oklop kako bi se riješio problem. Na primjer, metalni štit može biti pokriven tijekom procesa zavarivanja kako bi se spriječilo širenje lema na područja koja se ne bi trebala zavarivati.
4. Provjerite kvalitetu lemljenih spojeva. Nakon završetka zavarivanja tiskane ploče potrebno je pažljivo provjeriti kvalitetu lemljenih spojeva. Ako postoje problemi kao što je prelijevanje lemljenja ili slabi lemljeni spojevi, potrebno ih je popraviti na vrijeme kako bi se izbjegli problemi lemljenih spojeva.
