Lijepljenje PCB ploče

PCB spajanje je metoda ožičenja u procesu proizvodnje čipova. Općenito se koristi za povezivanje unutarnjeg strujnog kruga čipa sa zlatnom žicom ili aluminijskom žicom i pozlaćenom bakrenom folijom pakiranja ili tiskane ploče prije pakiranja.

Ultrazvučni val (općenito 40-140KHz) iz ultrazvučnog generatora generira visokofrekventne vibracije kroz pretvornik i prenosi se na klin kroz rog. Kada spojnica dođe u kontakt s olovnom žicom i zavarenim spojem, pod djelovanjem pritiska i vibracija, metalna površina koju treba zavariti trlja se jedna o drugu, oksidni film se oštećuje i dolazi do plastične deformacije, uzrokujući bliski dodir dviju čistih metalnih površina , dostižući kombinaciju atomske udaljenosti i konačno formirajući čvrstu mehaničku vezu.

Općenito, čip se inkapsulira crnim ljepilom nakon spajanja (to jest, nakon što je krug spojen s pinom).

Značajke

Lijepljenje PCB ploča općenito prihvaća metodu površinske obrade uranjajućim zlatom i elektro pozlatom. Ravnost zlatne površine je ključna kontrolna točka za izradu supstrata. Kako bi se spriječile ogrebotine i udubljenja na površini, brušenje u svakom procesu je zabranjeno.

Popularni tagovi: lijepljenje PCB ploča, Kina proizvođači, dobavljači, tvornica lijepljenja PCB ploča, Keramički PCB, Računalno računalo, Odbor za industrijsku kontrolu, Metal Half Hole PCB, ploča za rekorder temperature i vlage, Bijela PCB ploča