16 slojeva stražnje ploče za bušenje

16-slojna tiskana pločica za stražnje bušenje ima veliku gustoću. Zbog svojih 16 slojeva raspoređenih na malom prostoru, dizajnerima čipova omogućuju raspored mnogih električnih krugova i komponenti na vrlo malom prostoru, stvarajući kompaktniju i visoko integriranu ploču. Ovo je ključno za moderne mobilne uređaje i druge uređaje koji se susreću s prostornim ograničenjima.

Ova ploča može pružiti bolje električne performanse. To je zato što su strujni krugovi na PCB pločici gušći, a njihove električne karakteristike predodređene su da budu složenije. Balansiranjem ovih električnih karakteristika između nekoliko slojeva ploče, dizajneri čipova mogu postići bolji prijenos signala i izvrsne performanse protiv smetnji.

Osim toga, ploča također može donijeti veću učinkovitost proizvodnje i bolju pouzdanost. Glavni razlog je taj što ovaj proces može dovršiti više posla u relativno kratkom vremenskom razdoblju, a istovremeno smanjuje manipulaciju PCB predložaka, čineći jednostavnijim i lakšim automatizirati proizvodnju i proizvodnju.

Uz sve veću upotrebu mobilnih uređaja i drugih malih uređaja, 16-slojne ploče za bušenje postupno će postati uobičajenije rješenje. Njegove prednosti u gustoći, električnim performansama, učinkovitosti proizvodnje i pouzdanosti osigurat će mu veći tržišni udio u budućnosti.

Karakteristike i prednosti 16-slojne tiskane ploče s stražnjim bušenjem su očite. Prvo, može podržati složenije dizajne sklopova, čime se dodaje više elektroničkih komponenti u isti prostor. Drugo, njegova energetska učinkovitost veća je od one tipične 8-slojne tiskane ploče, s manjim učinkom preslušavanja i širim pojasom, što znači da se može bolje prilagoditi prijenosu velike brzine i visokofrekventnim aplikacijama. Treće, tiskana ploča s 16-bušenjem stražnjeg sloja može postići strože zahtjeve za podnošenje napona između ploča, spriječiti smetnje žice i tako osigurati stabilnost i pouzdanost opreme.

Najkritičniji izazov u proizvodnom procesu tiskane ploče 16-slojnog stražnjeg bušenja je kontrola stražnjeg bušenja. Kontrolu stražnjeg bušenja potrebno je postići kontrolom razine ploče, kontrolom točnosti položaja bušenja i kontrolom parametara bušenja, nastojeći postići visoku preciznost kontrole smjera bušenja, razmaka i položaja uz osiguranje visine stražnjeg bušenja. Osim toga, zbog povećanja broja slojeva, upravljanje stranim tijelima i stresom tijekom procesa bušenja postalo je složenije. Kako bi se kontrolirala točnost povratnog bušenja, Sihui Fuji jača kontrolu s različitih aspekata kao što su materijali, osoblje i oprema, nastojeći osigurati da su svi proizvodni elementi u najboljem stanju. Pružit ćemo obuku vještina za osoblje kako bismo im pružili sveobuhvatno razumijevanje karakteristika materijala i opreme, kao i parametara i mogućnosti obrade opreme. Redovito održavanje i održavanje opreme kako bi se smanjili kvarovi opreme i poboljšala produktivnost opreme.

Slika: PCB za bušenje unatrag od 16 slojeva

PCB sa 16 slojeva stražnjeg bušenja ima širok raspon primjena u području komunikacije. Nakon nakupljanja iskustva u proizvodnji više vrsta sklopnih ploča za stražnje bušenje, Sihui Fuji je sada stekao stručnost u proizvodnoj tehnologiji ove visoke i višeslojne podloge za stražnje bušenje, koja može postići masovnu proizvodnju i kratko vrijeme isporuke.

Specifikacija uzorka ploče

Stavka: 16 slojeva tiskane ploče za stražnje bušenje

Sloj:16

Materijal: IT-9681TC

Debljina ploče:2,2±0.22mm

Površinska obrada:ENIG

Područje primjene: Komunikacija

Popularni tagovi: PCB za bušenje unatrag od 16 slojeva, Kina PCB za bušenje unatrag od 16 slojeva proizvođači, dobavljači, tvornica