Uvođenje QC inspekcije

Kontrola kvalitete tiskanih ploča jedan je od ključnih koraka za osiguranje kvalitete tiskanih ploča, a njegova je važnost očigledna.

 

Glavni sadržaj kontrole kvalitete tiskanih ploča uključuje sljedeće aspekte:

 

1. Ispitivanje presjeka

Provesti procjenu kvalitete i preliminarnu analizu uzroka nedostataka kroz rezanje. Na primjer, pukotine premaza, slojeviti slojevi stijenki rupa, stanje premaza lema, debljina međusloja, debljina premaza, debljina premaza rupa, bočna korozija, širina prstena unutarnjeg sloja, preklapanje međuslojeva, kvaliteta premaza, hrapavost stijenke rupa, itd. Mikropresjeci izrađeni tehnologijom mikro rezanja tiskanih pločica može se koristiti za provjeru debljine, broja slojeva, veličine otvora kroz otvor i kvalitete kroz otvor unutarnje žice u PCBA lemljenim spojevima. Također se mogu koristiti za provjeru unutarnjih šupljina, statusa spajanja sučelja i ocjenu kvalitete vlaženja PCBA lemljenih spojeva.

 

2. Ispitivanje zavarljivosti

Ispitivanje lemljivosti usmjereno je na gotove proizvode sklopljenih ploča, a fizikalni laboratorij provodi ispitivanje lemljivosti prije otpreme.

 

Tijekom procesa proizvodnje neće se provoditi ispitivanje sposobnosti lemljenja jer je površina tiskane ploče još uvijek bakrena. Tek nakon što se nanese maska ​​za lemljenje sa sitom, izložene lemne pločice će biti podvrgnute površinskom tretmanu (kao što je tretman taloženja zlata, tretman prskanjem kositra itd.). Nakon završetka površinske obrade, gotov proizvod će biti podvrgnut ispitivanju sposobnosti lemljenja kako bi se provjerilo jesu li lemne ploče dobro zalemljene.

 

Ispitivanje lemljivosti tiskanih ploča često je korištena metoda za otkrivanje je li površina sklopnih ploča lako zavarljiva. Ovaj test može učinkovito procijeniti performanse zavarivanja tiskanih ploča, uključujući dobru toplinsku vodljivost, glatkoću površine i penetraciju lemnih ploča.

 

Upotrijebite parametre zavarivanja prilagođene različitim postupcima zavarivanja za procjenu toplinske otpornosti i otpornosti na udarce tiskanih ploča. To se može postići postavljanjem lemnih jastučića na ploču i primjenom određene temperature i sile. Tijekom procesa testiranja procijenit će se sposobnost vlaženja i tečljivost podloga za lemljenje kako bi se osigurala njihova savršena integracija s tiskanom pločom. Istodobno, čvrstoća i povezanost lemljenih spojeva također se mogu procijeniti kako bi se utvrdila njihova pouzdanost tijekom dugotrajne uporabe.

 

Slika: presjek od 45 stupnjeva

 

Slika: Umakanje ulja

 

3. Ispitivanje toplinskim udarom

PCB termalni šok test je vrlo važan test u kontroli kvalitete PCB-a. Ovaj test testira otpornost na toplinu i stabilnost tiskanih ploča izlažući ih brzim promjenama temperature pod ekstremnim temperaturama.

 

a. Eksperimentalna načela

Ispitivanje toplinskim udarom vrsta je ispitne metode kojom se ispitni objekt mijenja iz okruženja visoke temperature u okruženje niske temperature, a zatim iz okruženja niske temperature u okruženje visoke temperature, a ispitivanje se provodi kontinuirano u ovom ciklusu. Ovaj eksperiment simulira upotrebu elektroničkih proizvoda u okruženjima s ekstremnom temperaturom kako bi se ispitala stabilnost i izdržljivost tiskanih ploča u temperaturnim uvjetima koji zahtijevaju dugotrajan rad.

 

b. Eksperimentalne metode

Metoda ispitivanja toplinskim udarom sklopovske ploče je stavljanje ispitnog komada u laboratorij, kontroliranje temperature od visoke do niske, a zatim do visokog ciklusa, i održavanje ravnoteže 30 minuta ili 1 sat svaki put. Konkretno vrijeme prilagođava se stvarnim potrebama. Kako bi se održala točnost eksperimentalnih rezultata, laboratorij treba imati dobro filtriranje i kontrolno okruženje, kao što je kontroliranje sobne temperature, vlažnosti, stanja vakuuma itd.

 

c. Eksperimentalni rezultati

Rezultat ispitivanja strujne ploče na toplinski udar je procjena njene stabilnosti i trajnosti promatranjem izgleda i električnih performansi ispitnog komada. Nakon završetka pokusa, na ispitnom komadu treba provjeriti znakove pucanja lemljenih spojeva, taljenja kruga, pucanja metalnog sloja ili drugih vidljivih oštećenja.

 

Sihui Fuji Quality Management (QC) pridržava se nultog odljeva neispravnih proizvoda, ostaje odgovoran prema kupcima, presreće neispravne proizvode unutar tvrtke, pruža samo visokokvalitetne proizvode kupcima, ispunjava njihove zahtjeve kvalitete, kontinuirano promiče poboljšanje kvalitete unutar tvrtke i stvara visokokvalitetnog proizvođača tiskanih ploča.