Znanje

Takozvani proces laminacije tiskanih ploča odnosi se na proces slojevitog preklapanja različitih materijala kao što su ploče i laminirani materijali, zagrijavanje i sušenje pod visokim tlakom, te na k

Općenito govoreći, proizvodnja tiskanih pločica uključuje više procesa, među kojima je obrada posmeđivanja vrlo važan korak. Tretman posmeđivanja može eliminirati oksidni sloj na ploči, čime se pobolj

Tehnologija automatske optičke inspekcije (AOI) uglavnom koristi kameru za skeniranje površine tiskane ploče za obradu i analizu slike, točno detektirajući i provjeravajući električne veze, položaje k

Proizvodnja unutarnjeg uzorka na tiskanim pločicama ključan je korak u elektroničkoj proizvodnji, a njegova točnost i kvaliteta imaju značajan utjecaj na stabilnost i pouzdanost elektroničkih proizvod

Tiskana ploča neizostavna je komponenta u proizvodnji elektroničkih proizvoda, a točnost bušenja je presudan čimbenik u procesu njezine proizvodnje. Točnost bušenja tiskanih ploča izravno će utjecati

Hrapavost stjenke otvora na tiskanoj pločici odnosi se na neravnine površine stjenke rupe, što ima značajan utjecaj na kvalitetu i prijenos signala PCB ploča. Čimbenici koji utječu na hrapavost stijen

Tiskane pločice neizostavan su dio elektroničkih proizvoda, a tehnologija laserskog bušenja jedna je od glavnih tehnologija u modernoj proizvodnji tiskanih pločica. Tehnologija laserskog bušenja uklju

Proces bušenja tiskanih ploča važan je korak u procesu proizvodnje tiskanih ploča, a to je bušenje rupa na rezerviranim mjestima na tiskanoj ploči za ugradnju raznih elektroničkih komponenti. 1, Princ

Proces rezanja materijala tiskane pločice igra ključnu ulogu u cijelom procesu proizvodnje. Prije rezanja materijala potrebno je potvrditi specifikacije podloge kao što su debljina svinja i debljina b

S popularizacijom elektroničkih proizvoda, tiskane pločice se sve više pojavljuju u životima ljudi. Kao jedan od ključnih materijala za proizvodnju ploča, kvaliteta i skladištenje materijala za ploče

PCB s pločicom u rupici (PIH) je nova PCB tehnologija koja se postiže bušenjem rupa na pločicama u BGA, QFN i drugim područjima pakiranja PCB-a. Prednosti ove tehnologije uključuju povećanje gustoće t

Tiskane ploče neizostavan su dio suvremenih elektroničkih proizvoda. Zbog različitih performansi i uvjeta uporabe koje zahtijevaju različiti elektronički proizvodi, odabir materijala ima veliki utjeca