Proces bušenja

Bušenje je vrlo važan proces u proizvodnji tiskanih pločica. Neizostavan je dio procesa proizvodnje tiskanih pločica (PCB). Glavni zadatak procesa bušenja tiskanih ploča je bušenje ili iskopavanje utora na ploči za spajanje elektroničkih komponenti, žica ili signalnih premosnika na različite dijelove tiskane ploče.

Proces bušenja tiskanih ploča obično zahtijeva korištenje brzih bušilica i specijaliziranih strojeva za bušenje. Ova svrdla obično koriste materijale od legure volfram karbida kako bi im se produžio vijek trajanja i stabilnost. Zbog različitih debljina i tvrdoća tiskanih pločica, potrebno je odabrati različita svrdla i veličine svrdla koja odgovaraju zahtjevima svake rupe. Različita svrdla imaju različite karakteristike. Prilikom odabira svrdla, potrebno je uzeti u obzir žilavost, otpornost na habanje, kut oštrice, broj oštrica i druge aspekte svrdla. U isto vrijeme, tijekom procesa bušenja također je potrebno obratiti pozornost na čimbenike kao što su kontrola tlaka, razuman odabir brzine posmaka i brzine.

Prije bušenja potrebno je strogo ožičenje i dizajn tiskane ploče. To može osigurati da su točnost, veličina i dubina položaja otvora potpuno u skladu sa zahtjevima dizajna tiskane ploče. Osim toga, kako bi se osiguralo da je svaka rupa na ploči pravilno postavljena, također je potrebna vakuumska mlaznica za održavanje ravnosti PCB-a.

Proces bušenja je vrlo složen proces koji zahtijeva visoku razinu vještine i iskustva. Prilikom bušenja treba obratiti pozornost na izbjegavanje problema kao što su nepotpune ili nepravilne rupe uzrokovane vibracijama stroja i pretjeranom brzinom. Osim toga, treba poduzeti mjere za sprječavanje prašine i statičkog elektriciteta kako bi se izbjegla oštećenja tiskanih ploča i drugih elektroničkih komponenti uzrokovanih metalnim ostacima i statičkim elektricitetom.

Slika: Mehaničko bušenje

Slika: AGV

Postupak:

1. Priprema materijala: Pripremite podlogu za bušenje.

2. Bušenje: Postavite podlogu na bušilicu i dovršite automatizirano bušenje kroz programsko upravljanje bušilicom.

3. Pregled: Izvršite vizualni pregled izbušenih rupa kako biste provjerili ima li nedostataka.

4. Čišćenje: Očistite izbušenu podlogu kako biste uklonili sve ostatke rezanja nastale tijekom bušenja.

Sihui Fuji je profesionalno poduzeće za proizvodnju PCB ploča. Naša tvornica je kupila visokoprecizne i brze CNC strojeve za bušenje koji se mogu nositi s proizvodnjom različitih materijala i vrsta tiskanih pločica. U isto vrijeme, osigurat ćemo strogu obuku na radnom mjestu za naše operatere i kontinuirano poboljšavati profesionalne vještine našeg tehničkog osoblja. Strogu kontrolu svakog procesa provode procesni tehničari kako bi osigurali da svaki proizvod može zadovoljiti zahtjeve kupca za kvalitetom.