22-slojna mješovita laminatna PCB ploča s ukopanim otvorom i HDI drugog reda
Prilagođen za matične ploče 5G komunikacijskih sklopki, ovaj 22-slojni PCB visoke{3}}kompleksnosti usvaja mješoviti sloj laminacije-s Isola 185HR (RTF) velikom{7}}brzom podlogom i Tachyon 100G ultra{8}}niskim-gubicima-materijalom visoke frekvencije. U kombinaciji s ukopanim viasovima i tehnologijom naslaganih mikrovia HDI 2.-reda, uravnotežuje ultra-gusto usmjeravanje, superiorni integritet signala i mehaničku krutost. Idealno za masovni prijenos podataka, više-čipova gusto pakiranje i veliku-rasipanje topline 5G preklopnika, podržavajući stabilan 100G prijenos-brzinskog signala uz dugotrajnu pouzdanost.
Opis
Temeljne specifikacije
- Slojevi: 22 sloja
- Debljina gotove ploče: 3,25 mm
- Materijali: Isola 185HR (RTF) + Tachyon 100G laminat s niskim-gubicima
- Tehnika međusobnog povezivanja: ukopan preko + 2nd Order HDI Stacked Microvia
Ključne prednosti
- Mješoviti supstrat dvo-učinkovitosti: Isola 185HR (RTF) pruža visoku toplinsku otpornost i malo toplinsko širenje za stabilnost više-laminacije; Tachyon 100G ima ultra-niski Dk/Df za smanjenje gubitka signala do 100 GHz.
- HDI 2. -reda + ukopana via struktura: uvelike poboljšava gustoću ožičenja za podršku BGA rasporeda -pin-broja čipova prekidača.
- 22-slojeva debelog skupa-gore: Potpune ravni napajanja i uzemljenja za napajanje velikom strujom i učinkovitu EMI zaštitu.
- Industrijska pouzdanost-: Otporan na temperaturne promjene i vlagu, stabilan za kontinuirani rad 7/24 u podatkovnom centru.
Primjena
Glavna ploča s 5G jezgrom prekidača, oprema za prebacivanje velike{2}}brzine 100G, stražnja ploča poslužitelja podatkovnog centra, kontrolna ploča mreže 5G nositelja
Popularni tagovi: 22-mješoviti-laminatni PCB s ukopanim via & 2nd order hdi proizvođači, dobavljači, tvornica u Kini, 20 multi slojeva PCB, 20 -lavera tiskana ploča, 48Layer tiskana ploča, 80Layer Ate Tester PCB ploča, Multi slojevi PCB sa slijepom rupom, Višeslojni mehanički slijepi rupa
Pošaljite upit
Mogli biste i voljeti
