PCB s pola rupe s impedancijom

PCB s pola otvora s impedancijom često je korišten dizajn tiskanih ploča za prijenos velike brzine. Ovaj dizajn može učinkovito kontrolirati usklađivanje impedancije tijekom prijenosa signala, osigurati stabilnost prijenosa signala, smanjiti moguću refleksiju i probleme s preslušavanjem tijekom prijenosa signala i time poboljšati performanse tiskane ploče.

PCB s vodovima impedancije obično se naziva ploča impedancije. Obično se polurupa dizajnira na rubu jedne PCB ploče, a polovica rupe se uklanja iz oblika PCB-a, ostavljajući samo polovicu rupe na PCB-u, obično poznatu kao polurupa. Takozvana ploča s polurupom impedancije odnosi se na tiskanu pločicu s tehnologijom impedancije i polurupe.

Korištenje tiskane ploče s pola otvora s impedancijom može poboljšati brzinu prijenosa i udaljenost ploče, omogućujući stabilniji prijenos signala do odredišta i izbjegavajući probleme kao što su slabljenje signala i izobličenje uzrokovano neusklađenošću impedancije. Osim toga, ploča također može smanjiti fazni pomak tiskane pločice, čime se smanjuju problemi s vremenskim rasporedom i sinkronizacijom sata, te dodatno poboljšava učinkovitost prijenosa signala.

Impedancija tiskanih pločica zahtijeva korištenje posebnih materijala i procesa za proizvodnju. Najčešće korišteni materijali su poliimid (PI) i epoksidna smola (FR-4), koji imaju dobru izolacijsku izvedbu i karakteristike visoke frekvencije. Proces proizvodnje zahtijeva nanošenje posebnog sloja materijala za zakrpu na žicu kako bi se kontrolirala njezina impedancija.

Usvaja poseban dizajn i proizvodne procese kako bi zadovoljio potrebe nekih visokofrekventnih sklopova. Glavna karakteristika impedancijskih tiskanih pločica je da se impedancija njihovih žica kontrolira unutar određenog raspona kako bi se osigurala točnost i stabilnost odaslanog signala.

Ploča s polurupom može se promatrati kao ploča s provrtom s posebno obrađenim otvorom. U usporedbi s običnom pločom s rupama, dizajn spojnog kruga ploče s pola rupe je slobodniji i fleksibilniji jer je nepotpuna rupa, što uvelike pojednostavljuje poteškoće dizajna PCB-a i povećava njegovu lakoću održavanja.

U proizvodnom procesu tiskanih pločica s pola rupe, proces profiliranja ploče je ključ, a fenomen odvajanja bakrene žice i podizanja bakrene kože često se javljaju tijekom procesa profiliranja ploče, što predstavlja velike poteškoće za proizvodnju ploča s polurupom. .

Kako bi zadovoljio tržišnu potražnju i kontinuirano poboljšavao tehničku razinu impedancije polurupe PCB, te zadržao vodeće prednosti u proizvodnji, istraživanju i razvoju, Sihui Fuji je uspješno proizveo 6-slojne impedancije polurupa tiskanih ploča φ 0635 mm, njegova kontrola ravnosti i debljine internog signalnog sloja vrlo je precizna, pružajući visoku točnost impedancije i optimalnu kontrolu omjera signala i šuma.

Half hole PCB s impedancijom neizostavan je dio modernog dizajna tiskanih ploča. Njegovo pojavljivanje uvelike je poboljšalo učinkovitost i pouzdanost aplikacija za prijenos velike brzine, istovremeno donoseći nova tehnološka otkrića i scenarije primjene u elektroničkoj industriji.

Slika: PCB s pola rupe s impedancijom

Slika: PCB s pola rupe s impedancijom

Specifikacija uzorka ploče

Stavka: PCB s pola rupe s impedancijom

Sloj:6

Materijal: S1141

Debljina ploče:1,2±0.12mm

Popularni tagovi: PCB s pola rupe s impedancijom, Kina PCB s pola rupe s impedancijom proizvođači, dobavljači, tvornica, 2 faza HDI ploča visoke gustoće, 2 faza HDI PCB visoke gustoće, Pločica s impedancijom, Pločica zavojnica, Ploča visoke gustoće, Ploča visoke gustoće u LED svjetlu