Anylayer HDI ploča

S razvojem tehnologije međusobnog povezivanja visokog stupnja, bilo koji sloj HDI postupno je privukao pozornost ljudi. Osobito posljednjih godina, uz kontinuirani razvoj tehnologije, HDI se postupno razvio u višestupanjski i bilo koji sloj. Može se predvidjeti da je bilo koji sloj HDI neizbježan trend razvoja inteligentnih elektroničkih uređaja u budućnosti.

Međusobno povezivanje između slojeva HDI ploče uglavnom uključuje sljedeće dizajne: međusobno povezivanje s rupama u stupnju, međusobno povezivanje unakrsnih slojeva, međusobno povezivanje ljestava i međusobno povezivanje slaganjem rupa, među kojima međusobno povezivanje slaganjem rupa zauzima najmanje prostora. U usporedbi s tradicionalnim pločama prvog stupnja i drugog stupnja HDI, HDI bilo kojeg sloja je teže napraviti. Ima visoku gustoću, dug proces proizvodnje i višu cijenu od običnih HDI ploča.

Karakteristično

U cjelini, proces proizvodnje HDI ploča je složen i postoji mnogo procesa. Za završetak proizvodnje potrebno je puno vremena i mnogo puta. Ima visoke zahtjeve u pogledu točnosti i kontrole skupljanja proizvodnje svakog sloja. Istodobno, postoje i visoki standardi u materijalima, opremi, okolišu, tehničarima itd.

Trenutno, na temelju zrelog ovladavanja HDI 1~3 proizvodne tehnologije i iskustva, naša tvrtka naporno radi u smjeru visokog i višeslojnog i bilo kojeg sloja.

4Sloj Bilo koji sloj	8Sloj Bilo koji sloj

Tehnički kapacitet

Popularni tagovi: anylayer hdi ploča, Kina anylayer hdi ploča proizvođači, dobavljači, tvornica